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SPI: Solder Paste Inspection
Mit dem 3D-SPI-System der SATURN 7700 Serie erfassen Sie das Lotvolumen auf Ihren Leiterplatten exakt, wiederholgenau und in Echtzeit. Die Kombination aus 2D-Farbkamera und 3D-Moiré-Messung ermöglicht eine hochauflösende Darstellung – deutlich realistischer und informativer als herkömmliche Farbansichten.
Highlights
3D-Moiré-Messverfahren für exakte Volumen- und Höhenanalysen
Kombination aus 2D-Farb- und 3D-Bilddaten für realitätsnahe Darstellung
Zuverlässige Gut-/Schlecht-Erkennung mit klarer Fehlerklassifikation
Leistungsfähige Statistik-Tools für Prozesskontrolle und Analyse
Ideal für mittlere bis hohe Fertigungsvolume
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